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破解 SMT 检测痛点！卓茂科技自动光学检测设备，筑牢高密度生产质检防线

在电子制造高密度、微型化时代，SMT贴片工艺面临严峻质量考验。传统2D检测难以应对元件遮挡、焊点高度变化、板弯翘曲等复杂情况，漏检、误报频发，不仅影响直通率，更为产品可靠性埋下隐患。